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[导读] 培养目标培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺,具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。 核心能力微电子制
培养目标培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺,具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。
核心能力微电子制造设备的维护能力,微电子产品检测能力。
课程设置专业核心课程与主要实践环节:计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、 电子技术实验。
就业面向成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等,以及各校的主要特色课程和实践环节。
就业面向在微电子产品制造行业,从事大规模集成电路及其半导体器件的制造,及微电子设备和产品的维护和检测等工作。
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